深圳泰德半导体装备申请一种传料装置和等离子清洗设备专利，解决料片传输操作复杂问题

金融界2025年1月29日消息，国家知识产权局信息显示，深圳泰德半导体装备有限公司申请一项名为“一种传料装置和等离子清洗设备”的专利，公开号 CN 119370516 A，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本发明公 开了一种传料装置和 等离子清洗设备，涉 及物料传输装置技术 领域，其中，该传料装 置包括：基座、第一驱 动件、传动组件以及 压料组件，基座设有 导轨；传动组件包括 传动轮和传送带，第 一驱动件的输出端与传动轮连接；传送带与导轨围合形成有夹 持通道；第一驱动件能够驱动传动轮转动，以使传送带相对于 基座滑动；压料组件包括第二驱动件、连接块以及压块，第二驱 动件与导轨连接，压块与基座转动连接；第二驱动件能够驱动 连接块移动，以使压块转动，并使压块远离第二驱动件的一端 靠近或者远离传送带。本发明提供的技术方案能够解决用户清 洗不同厚度的料片时，需要通过调节不同的轨道厚度来实现对 不同的料片进行传输，操作起来极其复杂的问题。

天眼查资料显示，深圳泰德半导体装备有限公司，成立于2016年，位于深圳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币，实缴资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳泰德半导体装备有限公司参与招投标项目1次，专利信息126条，此外企业还拥有行政许可17个。

来源：金融界